近年来，晶圆代工产能紧张，各芯片产品包括功率、电源芯片、存储芯片等也缺货涨价，半导体封测也不例外，截至目前，封测头部厂商日月光、长电科技、通富微电、华天科技等都已经传出产能接近满载或是涨价的消息。
同时根据近日报道，封测厂商2020年的营业收入和净利润非常可观，日月光年净利润约9.86亿美元，长电科技预计2020年年度实现归母净利润12.30亿元，同比增长接近13倍。
另外近年来不少封测厂商募集大量资金进行产线扩产，包括长电科技、通富微电、晶方科技等等，华天科技也于近日发布定增预案表示募集51亿元用于扩产。可见半导体封测领域的市场火热程度非常高。
业绩暴涨13倍，价格普遍上涨5%-15%
过去一段时间，日月光、长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技等陆续传出产能紧张的消息，部分产品出现不同程度的价格上涨，受益于订单强劲，封测厂商在过去一年取得了非常可观的业绩。
日月光是全球半导体封测领域的龙头厂商，根据日前报道，该公司2020年营收4769.8亿新台币（约170.38亿美元），净利润为275.9亿新台币（约9.86亿美元），双双创下新高。
而这个态势在2021年极有可能会持续，因为下游需求强劲产能供不应求以及IC载板涨价等原因，该公司在2020年11月就表示，将在2021年第一季度将封测平均接单价格上调5%-10%。
据近日有消息，日月光上半年封测事业部接单全满，为了保证芯片产能和供应，部分客户甚至表示愿意接受30%的涨价幅度。并且日月光和京元电子还拿些了日前高通推出的新款5G手机芯片骁龙870的订单。可见日月光2021年的产能已经是极度紧张状态。
长电科技是国内半导体封测领域龙头，该公司1月22日晚发布公告称，经公司财务部门初步测算，预计2020年年度实现归母净利润12.30亿元，同比增长1287.27%；预计扣非净利润为9.20亿元，而2019年为-7.93亿元，业绩暴涨。
2020年得益于华为加紧备货和iPhone 12系列销量超预期，长电科技高通射频芯片订单大增，给公司带来较大收益。同时该公司近日表示已经对长江存储和合肥长鑫批量出货，将进一步占用产能。有报道表示该公司产品价格已经普遍上涨5%-10%，Wirebond工艺产品价格上涨超10%。
通富微电是国内领先的半导体封测厂商，该公司2020年前三季度实现营收74.2亿元，同比增长22.6%；归母净利润2.6亿元，同比大幅上增长1058%，扣非净利润为1.5 亿元，同比增长228.7%。
通富微电业绩十几倍增长，受益于核心客户AMD和联发科的市场占有率逐渐提高，AMD的CPU和GPU封测份额80%以上都是由通富微电完成，随着核心客户的市场强劲，通富微电的产能利用率也已经超过95%，公司产品价格上涨幅度在10%-15%之间。
除了日月光、长电科技、通富微电，当前华天科技、晶方科技、深科技等封测厂商的订单都相当饱满。比如，晶方科技作为全球CIS封装领域领军企业，受益于手机多摄，其重要客户豪威业绩超预期，可见其订单之多，产能之满。
在订单强劲产能不足的情况下，涨价也只能是短期之策，长期来看还是需要不断扩充产能，在过去一年中，事实上多家封测厂商已经在募集资金进行扩产。
封测厂商募集资金，大手笔投资扩产
封测厂商的产线建设需要投入相当大的资金，近年来，华天科技、长电科技、通富微电、晶方科技等都通过募资的方式获得巨额资金投入到产能扩充中。
华天科技近日也发布定增预案表示，拟非公开发行股票不超过6.8亿股，募资不超过51亿元。根据公告，本次募集的资金将主要用于集成电路多芯片封装扩大规模项目，高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目，TSV及FC集成电路封测产业化项目，存储及射频类集成电路封测产业化项目。
上述项目建成后将依次能够达到年产MCM(MCP)系列产品18亿只的产能，年产SiP系列产品15亿只的产能，年产晶圆级产品48万片、FC系列产品6亿只产能，年产BGA、LGA系列产品13亿只产能，项目建设期均为3年。
长电科技2020年8月21日发布非公开发行A股股票预案，拟募集资金总额不超过50亿元。根据公告，募集资金将主要用于高密度集成电路及系统级封装模块项目、通信用高密度混合集成电路及模块封装项目等。上述项目建成达产后将依次完成年产36亿颗、年产100亿块。
长电科技表示，通过上述两个募投项目实施，公司能够进一步发展SiP、QFN、BGA 等封装能力，更好地满足5G通讯设备、大数据、汽车电子等终端应用对于封装的需求，进推动5G技术在中国商用领域的发展。
通富微电2020年11月24日披露了公司2020年度非公开发行股票募集资金情况，公告称，公司本次非公开发行股票实际募集资金净额约为32.45亿元。根据公告，本次募集资金将投入集成电路封装测试二期工程、车载品智能封装测试中心建设、高性能中央处理器等集成电路封装测试项目等。
因为预计使用40亿元，实际募集约为32.45亿元，故以上图表显示各项目投资金额有调整。上述项目建成后将依次完成年产集成电路产品12亿块、晶圆级封装8.4万片的生产能力，年新增车载品封装测试16亿块的生产能力，年封测中高端集成电路产品4420万块的生产能力。
晶方科技2020年1月2日发布非公开发行A股股票预案，拟募集资金总额不超过约14亿元。公告表示，资金将投入集成电路12英寸TSV及异质集成智能传感器模块项目主要建设内容围绕影像传感器和生物身份识别传感器两大产品领域。项目建成后将形成年产18万片的生产能力，建设期1年。
由于手机三摄、四摄的趋势导致摄像头数量大幅增加，传感器在安防监控和汽车电子领域的应用稳定增长、屏下指纹将成为手机生物身份识别主流等市场产品趋势，影像传感器和生物身份识别传感器的封测需求大幅增加。
而晶方科技生产已达到饱和状态，产能无法满足市场的需求，通过本项目，一方面公司可以扩大产能，另一方面对工艺与及机器设备进行相应升级换代，顺应市场新产品趋势，满足客户的新产品需求。
深科技2020年10月17日发布非公开发行A股股票预案，拟募集资金额不超过 17亿元，用于存储先进封测与模组制造项目，项目建设3年。项目建成后，DRAM存储芯片封装测试业务计划月均产能为4800万颗，存储模组业务计划月均产能246万条模组，NAND Flash存储芯片封装业务计划月均产能为320万颗。
就在昨天中国证监会发行审核委员会对深科技非公开发行股票的申请进行了审核，根据会议审核结果，该公司本次非公开发行股票的申请获得通过。
虽然华天科技、长电科技、晶方科技等封测厂商已经筹备或者正在扩充产能，然而从上文不难看出，项目建设完成达产基本需要3年时间，除了晶方科技用于传感器的封测项目只需1年时间。可想而知，当前封测产能不足的问题短期内其实并没有办法得到有效解决。
那么问题来了，封测厂商的产能不足以供应现有芯片设计厂商的需求，必然会选择放弃一些订单，而首先被放弃的自然是一些量不大的中小芯片厂商，就如日月光在2021年上半年产能已经接近满载的情况下，还是接下了高通新款5G手机芯片骁龙870的订单，为了满足高通的产能需求，日月光是不是会放弃一些其他厂商的需求呢，或者说推迟。
事实上不只是封测产能不足会给中小芯片厂商带来威胁，晶圆代工产能不足也是一样的。可见随着当前这种产能不足的情况持续下去，那些没有办法获得晶圆代工和封测产能的芯片厂商将会逐渐消失，芯片设计领域也会面临一定程度的洗牌。
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