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封装厂:价格上涨 订单依旧接到手软

发布时间:2021-04-16 10:16:01 人气: 来源:霍尔元件

霍尔元件的制作流程过程中,主要就是三个步骤,设计产品、制造晶圆、封装测试,封测是霍尔元件出厂前的最后一环,封装的好坏,直接影响霍尔元件产品的质量。今天我们就来看看国内外那些知名的封装厂,今年的状况怎么样。

除晶圆代工产能供不应求外,再下游一点的封装厂产能也是全线爆满。
 
据台媒报道,当前打线封装产能全线爆满,封测厂接单接到手软,且第二季度新接订单恐得排队到第四季才能进入量产,在产能供不应求情况下,封装代工价格持续调涨。
 
包括笔电及平板、WiFi装置、服务器等相关芯片打线封装需求自去年下半年持续转强,车用芯片打线封装订单去年第四季度大爆发,造成第一季打线封装产能严重供不应求。
 
 
由于打线封装机台的交期拉长,产能扩充幅度有限,产能短缺情况延续,各家封测厂订单出货比已逼近1.5,代表订单量能大过产能将近五成。
 
业者表示,第一季度新接打线封装订单要有效去化得等到第三季下旬,第二季新接订单要等到第四季才能进入量产。
 
由于产能严重供不应求,设备交期长达六~九个月,打线封装价格在第一季调涨5~10%幅度,业界预期第二季及第三季将逐季续涨逾10%幅度,包括日月光投控、超丰等封装厂的订单能见度,已看到第四季度。
 
由于产能供不应求且订单持续涌入,加上打线封装价格逐季调涨,各封测厂直接受惠,看好第二季营收将改写历史新高,而下半年随着新增产能逐步开出,营收可望逐季创下新高纪录。
 
根据芯思想研究院(ChipInsights)日前发布全球封测十强榜单显示,2020年全球十大封装厂分别是:日月光、安靠、长电科技、力成科技、通富微电、华天科技、京元电子、南茂、颀邦、联合科技。
 
数据显示,2020年封测整体营收较2019年增长12.36%,超过2100亿元,达到2137亿元;其中前十强的营收达到1794亿,较2019年1590亿增长12.87%。


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