我司销售的霍尔元件是一直十分常见的半导体集成电路，今年霍尔元件价格上涨，主要是晶圆和封装的成本上涨。今天来带大家解读霍尔元件行业绕不开的世界晶圆巨头，台积电。
近日，台积电发布了该公司2020年年度财报。正如该公司联席CEO在致股东说明书中所说，对于台积公司而言，2020年是深具挑战的一年，但也是显著成长与进步的一年。面临全球COVID-19疫情带来的动荡与地缘政治的紧张局势，台积电与客户积极合作，并且加强技术领先、卓越制造，以及客户信任的承诺。
受惠于客户对于台积电领先业界的5纳米（N5）及7纳米（N7）技术的强劲需求，台积公司的营收连续11年缔造了历史新高的纪录，以美金计算，台积电在2020年的营收同比增长了31.4%。作为对比，全球半导体产业较前一年成长约10%。
台积电方面继续表示，，在5G及高效能运算（HPC）应用的产业大趋势驱动之下，使半导体芯片内含量得到提升，台积公司将当年度资本支出增加至172亿美元。由于台积公司进入了另一波更高的成长期，公司将会持续投资以掌握随之而来的商机。
在这份年度财报中，台积电还对公司的市场、技术和未来发展进行了深入探讨，本文摘录如下，以飨读者：
首先看财报方面，以美元计算，台积2020年的全年合并营收为455亿1,000万美元，税后净利为176亿美元，较前一年度的全年合并营收346亿3,000万美元增加31.4%，较前一年度的税后净利111亿8,000万美元增加了57.5%。
来到毛利率方面，据介绍，台积电在2020年获得了53.1%的利润率，而前一年这项数据为46.0%；营业利益率为42.3%，前一年则为34.8%。税后纯益率为38.7%，也较前一年的税后纯益率32.3%增加了6.4个百分点。
在客户合作方面，台积电方面表示，公司在2020年可以提供281种不同的制程技术，为510个客户生产1万1,617种不同的产品，应用范围涵括整个电子应用产业，包括于个人计算机与其周边产品、信息应用产品、有线与无线通讯系统产品、服务器与数据中心、汽车与工业用设备，以及包括数位电视、游戏机、数位相机等消费性电子、人工智能物联网及穿戴式装置，与其他许多产品与应用。
台积电继续指出，公司积极布局全球各国专利，以质量并重为核心管理原则。在专利申请数量上，截至2020年年底，台积公司在全球专利申请总数已累积超过6万2,000件，包括2020年申请6,900件专利；在美国申请数名列专利申请人排行榜第三名，创历史新高纪录；且在台湾的专利申请数亦连续五年位居全岛第一。在专利获准数量上，截至2020年年年底，台积公司在全球总数已累积超过4万5,000件，包括2020年取得超过4,500件全球专利，其中美国专利超过2,800件，名列美国专利权人第八名。
据总结，台积公司在2020年的主要成就包括：
首先，台积电在2020年的晶圆出货量等效于1,240万片十二吋晶圆，而2019年这个数字约为1,010万片十二吋晶圆。
这主要得益于台积电台湾公司的四座十二吋超大晶圆厂（GIGAFAB® Facilities）、四座八吋晶圆厂和一座六吋晶圆厂，并拥有一家百分之百持有之海外子公司—台积电（南京）有限公司之十二吋晶圆厂及二家百分之百持有之海外子公司—WaferTech美国子公司、台积电（中国）有限公司之八吋晶圆厂产能支援。
台积电进一步指出，公司四座超大晶圆厂的总产能已超过900万片十二吋晶圆。晶圆十二厂、晶圆十四厂和晶圆十五厂目前提供0.13微米、90纳米、65纳米、40纳米、28纳米、20纳米、16纳米、10纳米和7纳米全世代以及其半世代设计的生产，目前5纳米正在晶圆十八厂加速量产中。
此外，为提供更先进的制造技术，公司亦在晶圆十二厂建置部分产能作为研发用途，以支援3纳米、2纳米及更先进制程的技术发展。
其次，拥有最先进的制程技术是台积公司在专业集成电路制造服务领域取得强大市场地位的重要关键。2020年，台积电有58%的晶圆营收来自先进制程技术（16纳米及以下更先进制程），高于2019年的50%。值得一提的是，台积公司占全球半导体（不含存储器）产值的24%，在2019年，这个数字为21%。
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