4月23日消息，台积电昨日召开临时董事会，通过资本预算案28.87亿美元（约合新台币794亿元），将用于扩充28nm成熟制程产能。
同时，为解决当前供应最为吃紧的28nm制程晶圆产能，市场传出联电正与联发科、联咏、瑞昱3大IC设计公司商洽，进行投资产能合作，以进一步满足现阶段的市场需求。
Carol点评：当前全球芯片产能持续短缺，28nm成熟制程产能严重不足，因此扩产28nm成为晶圆厂的重要规划之一。
台积电表示，目前南京工厂目前月产能2万片，主要生产16nm制程，不过该公司强调，目前也只有南京厂厂房仍有空间，可以在最短的时间内建设产线实现量产，该公司表示预计明年下半年开始可以量产，后中期可以达到月产能4万片。
联电由于过去高高介电层/金属闸极（HK）制程良率高，受到客户的普遍青睐，28nm制程产能不足，现在正准备积极扩产，预计将增加2万片规模。
扩产需要巨额资金，因此据市场消息，联电正在与联发科、联咏、瑞昱等厂商寻求合作，以获得扩充产能所需的资金，因为该公司在2021年的资金规划只有15亿美元。台积电也在日前上调了2021年资本支出达到300亿美元，其中10%用于扩充成熟制程产能。
虽然全球芯片供应紧张还在持续，随着各晶圆厂商积极扩产，未来必然会逐渐获得缓解，只不过扩产需要时间，要想真正解决芯片不足的问题，还需要时间。
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