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“西方”半导体产业联盟已迫不及待

发布时间:2021-05-29 10:13:17 人气: 来源:霍尔元件

今年半导体行业行业全球行情紧凑,我司部分霍尔元件供应也受到影响,特别是封装厂,给的交期越来越长。各国都在积极发展自己的半导体产业。

西方先进经济体计划通过下个月举行的G7峰会与韩国,澳大利亚,印度和南非组成一个与全球半导体供应链相关的联合工作组。欧洲国家可能会在此框架内强调韩国和台湾地区的作用。
 
预计它们将要求更多的投资,而韩国公司在与中国大陆的业务关系方面的负担可能会增加。
 
韩国政府解释说:“11个国家的专家最近讨论了与稀土元素,COVID-19疫苗,医疗用品以及半导体芯片的供应有关的各种问题。他们就稳定全球供应链的计划的必要性达成了协议,出于相同目的的计划很可能在康沃尔峰会上进行讨论。”
 
该协议旨在防止出于国家安全目的的进出口控制和贸易干扰。许多人指出,它的目标是中国大陆。一旦采取了具体的形式,而中国大陆又陷于困境,它很可能会影响三星电子,SK海力士以及全球半导体行业。
 
 
美欧日韩组建半导体联盟
 
5月11日,美国牵头,包括欧洲、日本、韩国、中国台湾地区等地的64家企业宣布成立美国半导体联盟(Semiconductors in America Coalition,SIAC)。这些企业覆盖了整个半导体产业链,而成立联盟的目标显然就是想垄断全球半导体高端技术,从而让美国等国家赚的盆满钵满。
 
这些企业分别来自美欧、日韩和中国台湾地区的,几乎覆盖整个半导体产业链:
 
芯片制造有台积电、三星、IBM、英特尔等公司;
芯片设计有AMD、ADI、高通、联发科、英伟达等公司;
科技类企业有苹果、亚马逊、思科、通用电气、谷歌、微软、惠普等公司;
设备制造类企业有ASML、尼康、东京电子、ARM、霍尼韦尔等公司。
 
4月12日,在白宫举行的“半导体峰会”上,面对19位来自半导体及相关产业的行业领袖,以及一众白宫官员,拜登表示,“美国在(半导体)制造和研发上落后了”,“我们要加强国内的半导体产业和供应链”。
 
而47天前,拜登因美国芯片严重短缺签署了一份行政令。
 
前后不到两个月的时间,很明显,拜登已经“芯急如焚”了。
 
从拜登上任的第一个月开始,白宫就频繁释放出和芯片相关的信息,评估美国芯片产业链的可靠性,还计划专门设立一个技术局,促进芯片技术创新。
 
拜登还放出风来,表示有意拨款定向扶持半导体的发展,希望美国政府拿出500亿美元,作为半导体产业发展基金。
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