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中国台北一家硬件初创公司的创始人兼首席执行官董(Dung)在意识到全球科技行业面临严重的芯片短缺时,他已经对此无能为力。 董先生说:当我在一月份意识到真正的零件短缺时,
移动、物联网(IoT)和汽车SoC设计人员必须使用提供高容量和快速数据访问的移动存储技术。 低功耗的SD/eMMC早已成为智能手机和其它移动设备中闪存和可移动闪存卡的首选技术。 但是
霍尔元件 的制作流程过程中,主要就是三个步骤,设计产品、制造晶圆、封装测试,封测是 霍尔元件 出厂前的最后一环,封装的好坏,直接影响 霍尔元件 产品的质量。今天我们就来