下游各种电子产品应用需求不振，上游供应链难逃受波及，业界大多预期，随著库存去化调整一段时间后，今年下半年情况会比上半年好，现在对于霍尔元件等硅晶圆产业来说，应该算是半导体产业景气复苏前较为辛苦的时期。
以整体硅晶圆市场来看，业者大多已愿意配合下游客户，共体时艰，目前长期合约价格并未鬆动，不过已经出现不少长约客户有延迟拉货的情形，有些是递延一季，有些直接把部分今年上半年的拉货延后到下半年，递延的产品范围包括8吋与12吋晶圆皆有。
现货价方面，据了解，需求最弱的6吋以下硅晶圆，价格已经修正，8吋硅晶圆也有少部分的产品，报价出现微幅下修，另外也有客户已向硅晶圆厂要求12吋硅晶圆报价也该调整，正在洽商阶段。
硅晶圆业者期盼下半年市况能顺利复甦，长约客户把上半年没拉足的量补齐，使得全年的拉货量仍不变。
韩媒报导，南韩去年第4季自日本进口的半导体硅晶圆金额年减逾26%，主因南韩两大科技巨擘三星、SK海力士考量半导体市况不佳，买气大缩手。全球前两大硅晶圆制造商日商胜高更示警，记忆体用12吋硅晶圆进入“强力修正期”，逻辑IC应用也开始有修正状况，整体看来，仅车用相对强劲。
业界解读，日本是全球最大半导体硅晶圆出口国，南韩则是主要买家之一，南韩採购量大减，意味半导体市场需求疲弱，最上游硅晶圆材料出货也遭受重创，整体硅晶圆市场明显鬆动，牵动环球晶、台胜科、合晶等台湾相关厂商营运。
韩媒《BusinessKorea》指出，南韩去年第4季自日本进口的硅晶圆金额降至2.029亿美元，年减26.6％。业界分析，半导体硅晶圆多採合约价出货，去年第4季部分品项合约价还持续上扬，但当季南韩自日本进口的硅晶圆金额却锐减，仅剩前年同期的约75%不到，在单价趋势向上的前提下，採购总金额大幅滑落透露出货量锐减，是一大警讯。
业界人士透露，目前三星与SK海力士的库存水准都已超过20周，远高于一般情况下的五至六周。高库存情形促使上述这两家公司必须减少硅晶圆的进口量，并控制库存，如SK海力士正减少位于中国大陆无锡厂的部分产出。
SK海力士上季出现十年来首见、历来最大亏损，不但看淡本季，还预估上半年都将持续不景气的状态，并重申今年资本支出将砍半。三星上季营收年减8％，但营业利益年减幅度近七成。
同时，《BusinessKorea》提到，也有其他大厂也正在缩减资本支出和产量。美光近来已决定减少二成投片量，铠侠自去年10月以来也减少投片量约30％，威腾从今年1月以来也把投片量缩减30％，大厂减产动作频频，也将大幅降低硅晶圆需求，拉货动能随之减弱。
根据统计，全球硅晶圆市场中，信越与胜高这两家日商位居前两大，合计市占率约超过一半；台厂环球晶排名第三，市占率约17％左右；胜高另与台塑集团在台湾合资成立台胜科。三星是环球晶的大客户之一，该公司也因此在南韩设厂，可就近服务客户。
胜高日前在法说会中提到，去年第4季12吋硅晶圆供需大致平衡，8吋硅晶圆的车用需求仍强劲，但坦言有部分产业应用正处于调整期，包括8吋与12吋现货价都不变。
展望本季，胜高不讳言，记忆体用12吋硅晶圆进入强力修正期，逻辑IC应用调整因客户而异，修正情形相对轻微，车用需求则依然强劲。8吋硅晶圆方面，手机应用需求依然疲软，车用与工业用需求则保持强劲。
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