产品中心
新闻资讯
- 产学研深度融合:无锡迪仕电子科技与中科院微电子所共建先进封装联合实验室
- 霍尔元件PCB布局的10个防干扰技巧
- PCB设计中过孔为什么要错开焊盘位置?
- 霍尔传感器 vs 光电传感器:场景选择指南
- 霍尔元件的封装技术:SMD与DIP封装的优缺点对比
联系我们
手机:18961874527
电话:17605104520
邮箱:wh@deestech.com
地址:无锡市锡山区索立得国际科技园9号楼3楼
手机:18961874527
电话:17605104520
邮箱:wh@deestech.com
地址:无锡市锡山区索立得国际科技园9号楼3楼