无锡迪仕电子科技实现90nm掩模量产 创新体系全面升级

2025年7月26日，无锡讯 —— 无锡迪仕电子科技有限公司（以下简称"迪仕电子"）今日宣布三大战略进展：90nm高端掩模项目正式量产、总部创新实验室全面运营、与中科院微电子所的联合实验室取得阶段性成果。这一系列突破标志着公司在半导体产业链的技术布局进入新阶段。

一、90nm掩模产线达产 国产替代进程加速

作为华润微电子旗下核心企业，迪仕电子历时18个月建设的90nm掩模产线已实现月产能5000片，其中2000片为90nm-28nm高端制程产品。该项目总投资12.9亿元，新建厂房32279平方米，预计2026年完成28nm技术升级后将实现年营收5亿元。

"这是国产掩模技术的重要里程碑。"总经理吕健表示，"我们正与无锡高新区400余家集成电路企业形成协同效应，强化产业链自主可控能力。"目前产品已应用于新能源汽车电控系统、工业物联网终端等领域，客户包括华为、上汽等头部企业。

二、创新实验室投入运营 聚焦AI融合研发

7月13日启用的总部创新实验室配备半导体测试设备与高性能计算集群，重点攻关三大方向：

• 人工智能与传感器融合技术

• 新型磁阻元件开发（AMR/TMR）

• 高能效电源管理系统设计
  实验室团队已启动12个研发项目，预计年内推出3款集成AI算法的智能传感器。

三、产学研合作深化 封装技术取得突破

与中科院微电子所共建的联合实验室在三维集成封装（3D TSV）领域取得进展：

1. 开发出硅通孔直径≤5μm的微加工工艺

2. 实现磁性传感器与MCU的异构集成

3. 热管理效率提升40%
   技术成果将优先应用于公司江阴生产基地，预计2025Q4实现SiP封装产品量产。

未来展望

迪仕电子计划三年内研发投入增至营收的15%，同步扩建无锡、江阴两大生产基地。公司法定代表人陈晨强调："我们将持续聚焦磁性传感器与先进封装技术，助力国产半导体产业链价值提升。"