前不久AMD公布了其2020年第四季度财务报告，根据财报显示，在该季度中AMD营业额为32.4亿美元，经营收入5.7亿美元，净收入17.8亿美元，摊薄后每股收益1.45美元。非GAAP经营收入6.63亿美元，净收入6.36亿美元，摊薄后每股收益0.52美元。
但在AMD业绩大涨的背后，他们也存在着一些挑战，根据tomshardware的报道称，尽管 AMD 在 2020 年 Q4 创下了 32.4 亿美元的收入，净利润 17.8 亿美元，但是AMD今年的芯片供应状况不容乐观。
AMD CEO 苏姿丰表示，芯片的短缺主要会影响游戏主机以及低端 PC 市场，因为市场需求超出了公司的预期。今年 AMD Ryzen 5000系CPU销售量相比之前增长了两倍，创下了锐龙处理器的历史记录，因此对芯片制造十分有挑战。她还说，预计2021年上半年会出现供应收紧的情况，直到新的生产线上线才可以。这意味着 AMD PC、游戏主机的芯片供应紧张会持续数月。
苏姿丰指出台积电等代工厂产能并不是影响AMD芯片供货能力的唯一因素，封装产能的短缺也值得关注。
封装产能的不足在去年就已经初现端倪，根据科创板日报此前的报道显示，自去年8月份以来，全球封测厂龙头日月光、力成科技等厂商的用于游戏主机和其他消费电子产品的芯片封测订单明显增加，部分生产线已满负荷运行。受此影响，封测巨头日月光半导体近日通知客户，2021年第一季封测单价调涨5%至10%。霍尔元件的封装因为和三极管、电阻等产品公用模具，2021年的产能也会非常紧张。
对此，有业内人士分析，IC厂晶圆库存大量出货，封装产能全线紧张；新能源汽车，车载芯片大笔订单以及5G手机等销量大增等均为涨价原因。
同时据华创证券1月10日研报称，主流封测厂商（华天科技、通富微电、长电科技等）订单饱满，涨价动能充足，有望带动相关厂商盈利能力的持续提升。
近期长电科技、通富微电以及华天科技均发布了2020年度业绩报告，从中也能看出封测行业的火爆。
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